燒結銀高導熱、高導電、高可靠性滿足封裝需求  應用前景廣闊 

燒結銀是指經(jīng)過低溫銀燒結技術將納米燒結銀印刷或者點膠在承印物上，使之成為具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。

無壓燒結銀導電、導熱性能優(yōu)異，是極具前景的功率器件封裝材料。我國是全球芯片、功率器件生產(chǎn)大國，封裝材料市場需求空間廣闊。常用電子封裝材料有錫膏、導電膠、金錫焊料等，但其存在一定局限性，隨著市場需求升級，燒結銀逐漸受到市場關注。

根據(jù)工藝不同，燒結銀可分為有壓燒結銀、低溫無壓燒結銀兩大類。低溫無壓燒結銀AS9375是指在常壓、低溫狀態(tài)下燒結的納米銀膏。目前在車規(guī)級封裝中有壓燒結銀是市場主流產(chǎn)品，但有壓燒結工藝對設備要求高，近年來，市場對低溫無壓燒結技術的應用需求逐漸釋放，低溫無壓燒結銀市場隨之不斷擴大。

低溫無壓燒結銀是一種高導通銀材料，主要由納米銀粉、溶劑及微量添加劑組成。低溫無壓燒結銀具有無鉛環(huán)保、高導熱、高導電、高可靠性等特點，在半導體、汽車電子、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領域應用前景廣闊。

功率器件是汽車、充電器、充電樁、網(wǎng)絡通信等行業(yè)的關鍵器件，近年來，隨著下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國功率器件市場規(guī)模不斷擴大，2022年半導體功率器件市場規(guī)模達到840億元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要發(fā)展方向，與此同時，功率器件的散熱要求也不斷提升。有壓燒結銀AS9385系列作為解決散熱性的較佳選擇，應用前景十分光廣闊。

2023年，全球低溫無壓燒結銀市場規(guī)模為53億元，市場規(guī)模較小，但隨著下游散熱需求升級、企業(yè)研發(fā)速度加快，低溫無壓燒結銀市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計2024-2028年均復合增長率將達到8%以上，在預期內(nèi)，我國低溫無壓燒結銀市場增速將高于全球平均水平。

SHAREX研究院人士表示，低溫無壓燒結銀供應商有SHAREX、AlwayStone、賀利氏、日本京瓷、Namics、善仁（浙江）新材料等。低溫無壓燒結銀可滿足低電阻、高密度封裝，在電子器件小型化、高品質(zhì)化發(fā)展背景下，低溫無壓燒結銀或?qū)⒅鸩教娲鷤鹘y(tǒng)封裝材料，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。