優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
導電膠點膠加工是通過自動膠點氣壓直接涂在需要電磁屏蔽的產品上。
導電膠是一種雙組分高溫固化導電硅膠FIP導電膠點膠加工現場成型技術點膠工藝。導電硅膠不需要特殊的底漆,與大多數產品有很好的附著力。它不僅可以在低壓下使用,而且密度均勻。也適用于手機外殼狹窄空間的良好防電磁波材料。導電膠的主要材料是硅樹脂與高導電顆粒混合,使導電膠具有良好的導電性。導電膠采用雙組分包裝,比其它單組分硅膠更有利于運輸和儲存,保證質量穩定。
EMI電磁屏蔽導電膠點膠加工
EMI電磁屏蔽導電膠點膠的加工工藝是做電磁屏蔽來抵抗電磁干擾。電磁干擾(Electro gnetic Interference 簡稱EMI),直接翻譯是電磁干擾。這是合成詞,要分別考慮"電磁"和"干擾"。它是指電磁波和電子元件的干擾,包括傳導干擾和輻射干擾。傳導干擾是指通過導電介質將一個電網上的信號耦合到另一個電網上。輻射干擾是指干擾源在高速公路上將其信號耦合到另一個電網上PCB在系統設計中,高頻信號線、集成電路引腳和各種插件可能成為具有天線特性的輻射干擾源,發射電磁波,影響系統中其他子系統的正常運行。
FIP點膠加工(Form-In-Place),簡稱FIP,是指自動點膠機由高度自動化的計算機控制,流體橡膠直接涂在金屬或塑料外殼表面,在特定條件下固化,形成導電橡膠或無導電墊,實現EMI屏蔽和環境密封效果。FIP導電膠點加工技術可準確、準確地將流體橡膠點涂在小接觸面上,可加工成三角形,減少材料浪費,簡化導電膠點加工生產工藝,縮短加工時間。導電膠點加工工藝適用于一些傳統方法無法很好地解決的電磁屏蔽密封問題。
導電膠產品特點:
1)高溫固化:分子間結合力牢固,在惡劣環境下不會長期惡化,特別適用于室外環境,室溫固化膠不會出現擠壓油等問題;附著力和屏蔽效果較好。
2)導電性好 (Max. 0.06 ohm-cm)
3)彈性高,附著力強(不需要特殊底漆,與大多數產品附著力特別好)
4)滿足EU-RoSH檢驗標準。
點膠加工產品的用途:
導電膠點膠加工工藝主要用于基站、手機、平板電腦、MP-3.無線通信設備外殼上的電磁屏蔽。導電膠點膠加工是利用精密自動點膠設備進行點膠EMI襯墊。目前,導電膠點膠加工在通信基站、手機等小型設計復雜的電子通信設備中也相當流行GPS、汽車、機電、儀器、安全LED、高端儀器等電子通信行業。
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