電子元件對外界的干擾稱為EMI(Electro gnetic Interference)；電磁波與電子元件作用，產生 干擾現象，稱為EMS（Electro gnetic Susceptibility）。電磁兼容性（Electro gnetic Compatibility）縮寫EMC，也就是說，電子設備既不干擾其他設備的運行，也不受其他設備的影響。電磁兼容性是產品質量較重要的指標之一，就像我們所知道的安全一樣。安全涉及人身和財產，電磁兼容涉及人身和環境保護。

點膠加工工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指金屬或塑料外殼表面直接涂抹流體橡膠（導電膠），在一定條件下固化后形成的導電或非導電密封墊，以實現EMI屏蔽及環境密封要求。使用FIP導電膠點加工技術可以精確準確地將導電膠點涂在小接觸面上，也可以加工成三角形，減少材料浪費，簡化生產工藝，縮短加工時間。該導電膠點膠加工技術適用于傳統方法無法解決的電磁屏蔽密封問題。

導電膠點膠加工

由于屏蔽吸收能量（渦流損耗）、反射能量（屏蔽上電磁波的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波），因此導電膠處理形成的屏蔽具有減弱干擾的功能。

1.當干擾電磁場的頻率較高時，使用低電阻金屬材料產生的渦流形成對外部電磁波的抵消，以滿足屏蔽的要求。

2.當干擾電磁波的頻率較低時，應使用高導磁性材料，使磁線限制在導電膠處理形成的屏蔽體內，防止擴散到屏蔽空間。

3.在某些特殊情況下，如果要求高頻和低頻電磁場具有一定的屏蔽效果，通常使用各種不同的金屬材料通過導電膠處理形成多層導電膠屏蔽。

電磁屏蔽主要用于遏制高頻電磁場的影響，使干擾場在屏蔽體內形成渦流，反射屏蔽體與受保護空間的界面，大大削弱受保護空間干擾場的強度，達到屏蔽效果。有時，為了提高屏蔽效果，導電膠點膠也可以用來形成多層導電膠屏蔽。外層一般采用導電率高的材料，以增加反射效果，內層采用導電率高的材料，以增加渦流效應。從而使產品具有良好的電磁屏蔽性能，使產品能夠很好地為人服務。