優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
燒結銀
寬禁帶半導體燒結銀,第三代半導體燒結銀膏,碳化硅芯片燒結銀,射頻器件燒結銀膏,大功率LED芯片封裝用燒結銀,用做膏導電燒結型導電銀漿和低聚物導電銀漿,應用于印刷電子器件的納米導電油墨等。
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