AS9337無壓燒結(jié)銀用于某半導體公司碳化硅芯片焊接

一、無壓燒結(jié)銀選用背景

隨著電動汽車、新能源發(fā)電以及高效電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）材料因其出色的耐高溫、高頻率響應和低能耗特性，逐漸成為功率半導體器件的首選材料。然而，SiC芯片與基板之間的有效連接，即邦定技術(shù)，是制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素之一。傳統(tǒng)焊接方法存在熱應力大、易產(chǎn)生缺陷等問題，難以滿足高性能需求。；加壓燒結(jié)銀設備投入成本過高，還因為薄芯片不能承受太大壓力的隱患。因此，尋找一種高性能、高可靠性的無壓焊接材料成為了該公司亟需解決的技術(shù)難題。
AS9337無壓燒結(jié)銀，作為SHAREX善仁新材的明星產(chǎn)品，以其獨特的無壓燒結(jié)技術(shù)、優(yōu)異的導電導熱性能和良好的機械強度，在眾多邦定材料中脫穎而出。該材料能夠在較低的溫度下實現(xiàn)良好的冶金結(jié)合，有效減少了熱應力，同時保持了較高的剪切強度和良好的空洞控制能力，非常適合于高精度、高可靠性的SiC芯片邦定應用。

二、嚴格的測試驗證

在決定采用AS9337之前，該公司進行了一系列嚴格的測試，以確保新材料的性能滿足其嚴苛的標準。測試的重點包括燒結(jié)層的微觀結(jié)構(gòu)、空洞率、剪切強度以及長期可靠性。

首先，針對尺寸為5MM*6MM的SiC芯片，公司采用了AS9337進行焊接到DBC裸銅基板上。通過超掃測試（一種高分辨率的X射線檢測技術(shù)），發(fā)現(xiàn)燒結(jié)銀層內(nèi)部無空洞，這表明AS9337的填充能力和致密性極佳，能夠有效避免因空洞導致的導電不良或熱阻增加問題。

其次，剪切強度測試結(jié)果顯示，使用AS9337焊接的樣品，其剪切強度均大于48MPA，遠高于行業(yè)平均水平，這證明了AS9337在承受機械應力方面的卓越表現(xiàn)，為產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行提供了有力**。

最后，可靠性測試涵蓋了溫度循環(huán)、濕度老化、振動沖擊等多個維度，旨在全面評估AS9337在實際工作環(huán)境下的表現(xiàn)。經(jīng)過一系列嚴苛測試，AS9337的性能表現(xiàn)穩(wěn)定，完全通過了客戶的測試，性能完全符合客戶的預期，這為公司后續(xù)的批量生產(chǎn)奠定了堅實的基礎。

三、應用效果與擴展

基于初步測試的成功，該公司迅速將AS9337應用于更大尺寸的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片邦定，具體尺寸為11MM*12MM。IGBT作為電力電子設備中的核心元件，其性能直接影響到整個系統(tǒng)的效率和可靠性。因此，對邦定材料的要求更為苛刻。

初步驗證結(jié)果顯示，AS9337在11MM*12MM的IGBT芯片邦定中同樣表現(xiàn)出色，不僅燒結(jié)過程穩(wěn)定可控，而且燒結(jié)后的界面結(jié)合緊密，無明顯缺陷。在剪切強度測試中，同樣達到了令人滿意的水平，顯示出AS9337在大尺寸芯片邦定中的良好適應性。

目前，該公司正對AS9337在11MM*12MM IGBT上的長期可靠性進行更為深入的驗證，包括更長時間的溫度循環(huán)測試、高濕度環(huán)境下的老化測試以及模擬實際工況的振動沖擊測試，以確保其在極端條件下的穩(wěn)定表現(xiàn)。

四、未來展望

AS9337無壓燒結(jié)銀的成功應用，標志著該公司在SiC芯片邦定技術(shù)上取得了重要突破，不僅提升了產(chǎn)品的性能與可靠性，也為后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)升級提供了更多可能性。

未來，該公司計劃進一步擴大AS9337的應用范圍，探索其在更多類型半導體器件焊接中的潛力，如功率二極管、MOSFET等。同時，也將與SHAREX善仁新材保持緊密合作，共同推進焊接材料的技術(shù)創(chuàng)新，以滿足市場對高性能、高可靠性半導體器件的日益增長需求。

此外，鑒于AS9337在環(huán)保、節(jié)能方面的優(yōu)勢，公司還將積極探索其在新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應用，為推動綠色能源的發(fā)展貢獻力量。

綜上所述，AS9337無壓燒結(jié)銀的成功引入，不僅解決了該公司SiC芯片焊接的技術(shù)難題，也為半導體行業(yè)的材料創(chuàng)新和技術(shù)進步樹立了新的成員。隨著后續(xù)驗證的深入和應用的拓展，AS9337有望在未來發(fā)揮更加重要的作用，引領(lǐng)半導體材料領(lǐng)域的新一輪變革。