善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業的發展

近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導體、先進射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯網等新興產業的不斷發展，燒結銀也開始獲得廣泛關注，逐步應用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經成為不可或缺的一環。

當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆粒可以在遠低于熔點的溫度下實現燒結與冶金結合。此外，燒結銀具有優異的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有著巨大的潛力。

目前善仁新材已推出五大系列產品。第一類是針對車規應用的加壓燒結銀，包括燒結銀膏和燒結膜。第二類產品是無壓燒結銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導率測試可達130W/mK以上。第三類產品為納米導電銀漿，可用于對導電要求比較高的領域。第四大類為納米銀墨水，可廣泛用于柔性電子行業。第五類為燒結銀膜。相關產品已經獲得國內200多家客戶認可，產品已經實現批量化供應。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑專家，為客戶提供系統性封裝的先進封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。

近年來，隨著移動電子產品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求也在不斷增長，這推動了先進封裝技術的發展。

在眾多封裝技術中，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發生翹曲的影響。

為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結燒結銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能，無樹脂溢出、熱穩定性高、電氣穩定性好，能夠滿足更高的散熱需求。

SHAREX善仁新材針對氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個系列燒結銀，第一個系列是AS9375無壓系列納米燒結銀，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點；第二個系列是AS9385加壓燒結銀膏，產品具有更好的穩定性和機械性能；第三個系列是AS9395燒結銀膜，能夠幫助客戶減低燒結時間，提高生產效率，通過燒結從而使金屬有效連接，確保器件運行的可靠性。

除了半導體領域，善仁新材在電子設備的攝像頭模組上也推出了較新產品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發射器、衍射光學元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產生很大的熱量。這就需要高導熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，AS9330低溫無壓燒結銀就適用于不同基材表面的高導熱應用發射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有優異的作業性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。

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