在進行FIP導電膠點膠加工時，所用導電膠材料要求導電顆粒本身具有良好的導電性粒徑，顆粒精度應在適當范圍內(nèi)，也可添加到導電膠基體中形成導電通路。導電填料可為金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳粉、石墨等導電化合物。

FIP導電膠中的另一個重要成分是溶劑。導電填料的添加量至少為50% 導電膠樹脂基體的粘度會在一定程度上增加，往往會影響粘合劑的工藝性能。為了降低粘度，實現(xiàn)良好的工藝和流變性，除了低粘度樹脂外，一般還需要FIP用于導電膠點膠加工的導電膠加入溶劑或活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可直接作為樹脂基體反應固化。

FIP雖然導電膠中溶劑或活性稀釋劑在導電膠點膠加工中所占比例較小，但在FIP用于導電膠點膠加工的導電膠仍然起著非常重要的作用，不僅會影響導電膠的導電性，還會影響導電膠的導電性FIP導電膠點膠加工后形成的固化物的力學性能。導電膠中常用的溶劑或稀釋劑一般分子量大，揮發(fā)慢，分子結(jié)構(gòu)應含有碳一氧極性鏈段等極性結(jié)構(gòu)。溶劑或稀釋劑的添加量應控制在一定范圍內(nèi)，以免影響FIP導電膠粘劑加工后導電膠粘劑的整體性能。 除樹脂基體、導電填料和稀釋劑外，導電膠的其他成分與一些粘合劑相同，包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑。

FIP用于導電膠點膠加工的材料主要由樹脂基體、導電加劑組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等材料。目前，一些高共軛聚合物本身的結(jié)構(gòu)也具有一定的導電性，如大分子吡啶結(jié)構(gòu)，可以通過電子或離子導電 ，然而，這種導電膠的導電性較多只能達到半導體的水平，不能像金屬那樣具有低電阻，因此不能起到很好的導電連接作用。現(xiàn)在在市場上廣泛使用FIP導電膠點膠加工用導電膠多為填料型，因為這種填料型導電膠是目前非常合理的選擇。