導熱膠泥是什么？

導熱泥，俗稱導熱凝膠或導熱泥，是由硅膠復合導熱填料制成的凝膠導熱材料。該材料還具有導熱墊片和導熱硅脂的優點，彌補了兩者的弱點。

導熱泥繼承了硅膠材料具有親和力好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優點。同時，它具有很強的可塑性，可以滿足各種應用下不均勻界面的填充和傳熱需求。

導熱膠泥分類介紹

導熱泥漿在行業內可分為兩種產品：一種是導熱泥漿；另一種是導熱泥漿墊片，也稱為導熱泥漿墊片或導熱泥漿墊片。這兩種產品在性能和使用方法上都有很大的差異。

導熱泥漿分為單組分導熱泥漿和雙組分導熱泥漿。單組分導熱泥漿是一種高性能導熱凝膠，以硅膠為基礎，填充各種高性能陶瓷粉末，導熱凝膠具有導熱系數高、耐熱性低、散熱部件良好、絕緣、自動填充間隙，增加接觸面積有限，可無限壓縮。

雙組分導熱泥漿是一種液體填充在導熱間隙，可在室溫下反應（或加熱加速反應），成為超軟導熱填充材料，雙組分導熱泥漿反應過程無副產品，可深度成熟，成熟產品具有高壓縮和緩沖性能。

導熱水泥墊片是一種高度集成的超軟導熱硅膠片。導熱水泥墊片產品保留了導熱硅膠材料的優質導熱性，易于適應和粘附表面不均勻的部件，實現可靠完整的物理接觸。

介紹導熱膠泥的特性

性能特點

與導熱墊片相比，導熱膠泥具有更柔軟、更好的表面親和力，可壓縮到非常低的厚度，顯著提高傳熱效率，較低可壓縮到0.1mm，此時熱阻可為0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，能達到部分硅脂的性能。

另外，導熱泥漿幾乎沒有硬度，使用后不會對設備產生內應力。

導熱泥比導熱硅脂更容易操作。硅脂的一般使用方法是絲網或鋼板印刷或直接刷，對用戶和環境非常不友好。由于其流動性，一般不能用于厚度0.2mm上述場合。

導熱泥漿任意形成所需形狀，不均勻PCB板與不規則器件(如電池、元件角落等。)，可以保證良好的接觸。

導熱膠泥具有一定的附著力，不會出油變干，在可靠性上有一定的優點。

2.連續操作優勢

導熱泥漿可直接稱重。常用的連續使用方法是點膠機，可實現定點定量控制，節約勞動力，提高生產效率。

介紹導熱膠泥的應用領域

導熱膠泥廣泛應用于導熱膠泥中LED芯片、無人機領域、通信設備、手機CPU、內存模塊、IG 等功率模塊，功率半導體領域。

導熱膠泥在LED 在球泡燈中使用驅動電源。LED為了過燈UL 認證制造商主要使用雙組分灌封膠進行灌封。出口到美國的燈具需要5萬小時的保修。LED 燈珠的質量沒有問題。主要故障是電源。灌封膠灌封后的電源不能拆卸，整個燈只能報廢更換。局部填充導熱泥漿電源，能有效導熱。若電源有問題，也可方便地更換電源，為企業節約成本。當然，對于需要防水的燈，由于導熱泥漿不能像灌封膠一樣填充所有和間隙，不能防水防潮，仍需選擇灌封膠。

另一個典型的應用是在LED 在太陽能燈管中，為了不占用太多燈管的尺寸，兩端的電源空間相對較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常設計為18w 到20w，這樣，驅動電源的熱量變得相對較大。導熱泥漿可填充電源間隙，特別是附著在電源設備上，以幫助散熱，延長燈管的使用壽命。導熱泥漿可局部填充部分密封模塊電源，達到導熱效果。

然后是芯片的散熱。我們也應該熟悉這種方法。類似于處理器和散熱器中間的硅脂層的原理是使處理器釋放的熱量更快地傳遞給散熱器。