顯示技術發展方向：柔性化、薄膜化、微小化、陣列化

時間：2022-06-08點擊次數：1442

萬物皆顯示已成為可以預見的未來，柔性顯示將是未來顯示技術的重要發展方向之一。國內應積極抓住本征柔性顯示高分子材料印刷技術戰略機遇。通常所說的柔性顯示，是指由柔軟材料制成的可變形、可彎曲的顯示裝置，被廣泛應用于手機、電視、可穿戴設備、車載顯示器、VR等領域。善仁新材認為：實現柔性有幾種不同的方法，包括物理柔性（將物體做得很薄、很細）、結構柔性（芯片本身是剛性的，芯片之間的連線采用彈簧機構）。現在市場上的柔性技術是物理柔性與結構柔性的結合，這種柔性的長期穩定性是一個問題，即折疊多次以后就會出現裂痕。目前，柔性顯示的主流技術是柔性OLED，柔性液晶顯示（LCD）也在同步發展中。推薦善仁新材的AS7128柔性可拉伸導電銀漿和低溫燒結銀漿AS9150。

“十三五”期間，我國在OLED顯示領域的投入大于1.4萬億元，建設新型顯示生產線20條，但材料、設備、技術本土化率很低，如果其中部分顯示屏是本征柔性屏的話，將帶來巨大的市場。2022年被業界視為Mini LED技術的商用元年，蘋果推出重量級Mini LED相關產品，三星、TCL、創維、海信、康佳等電視品牌對于Mini LED的卡位戰日趨激烈，華為、小米也已加入戰團，在多家科技巨頭開路下，Mini LED賽道變得熱鬧非凡。善仁新材預計2026年中國Mini LED行業市場規模有望突破400億元，2022年-2026年復合年均增長率將達50%。

Mini LED背光技術逐步成熟，行業駛入快車道。Mini-LED采用COB封裝對電路板的平整性要求極高，阻焊及表面處理是核心的工藝壁壘，供應廠商推出HDI及多層PCB方案，該行預計2022年Mini LED背光PCB的市場規模將達到159.8億元。

一 MiniLED PCB基板情況

從全球范圍內看，當前已經研發出Mini-LED PCB基板的廠商較多，包括閩臺企業欣興、泰鼎、同泰，韓國永豐。

國內Mini-LED 產業鏈配套也相對成熟，從芯片端到封裝、顯示端，國內基本實現完整的Mini-LED產業鏈，這給國內PCB廠商的發展帶了機會。

中國大陸PCB/FPC企業在該領域也紛紛加碼布局，其中較為突出的企業有鵬鼎控股、奧士康、中京電子、勝宏科技，善仁新材等，快速的市場響應能力、大規模量產能力以及產品良率就成了各廠商的核心競爭力。

PCB大廠Mini LED領域的發展情況

AS9120低溫燒結銀漿

1 鵬鼎控股

鵬鼎控股為全球較大的PCB生產廠商，具備一站式服務能力，客戶包括蘋果、微軟、google等全球領先電子品牌；公司FPC的生產技術和生產產能處于業界領先水平，SLP類載板量產經驗。

鵬鼎控股具備快速投產 Mini-LED PCB 基板的能力，淮安超薄線路板(miniledi背光板)從去年二季度開始量產，產能規劃為9.3萬平方米/月。2022年會多產生一個季度的營收貢獻。

據悉，在2020年時，蘋果為鵬鼎帶來的營收占比高達68%，從目前狀況來看，蘋果打算逐步將旗下產品從LCD面板轉為Mini LED。為了滿足2022年新設備需求，蘋果正加強Mini LED顯示屏幕的訂單量和供應力度。鵬鼎控股作為全球少數掌握mini LED背光技術的廠商，未來的發展空間一定會更廣闊。

2 奧士康

奧士康自去年下半年進入產能釋放高峰期，各項工作進展順利。Mini LED 產品基本全覆蓋 TV\NB\PC\汽車臺顯等領域，且技術領先，2021年四季度正負公差可以做到 10%，有足夠的安全邊際。

目前，奧士康該類產品出貨水平穩定，相關產品在按客戶要求交期正常交貨。大規模供貨的主要是三星，2022年全年三星需求大概 700 多萬平、索尼大概 200 萬平米、LG 大概 200多萬平米、公司也在同京東方、鴻利、達亮、華星光電、瑞豐光電、聚飛光電等相關客戶積極洽談中。

3 中京電子

公司在新型顯示等細分市場領域擁有較強的競爭優勢和客戶認可度。公司中高階HDI產品批量應用于MiniLED產品，并積累了如中麒光電、希達電子、雷曼光電、鴻利智匯、強力巨彩、LG、三星、京東方等一批業內優質品牌客戶，是業界較早開展微小間距LED和MiniLED應用的產品開發企業，主要優勢體現在COB封裝工藝MiniLED的直顯應用。

公司較早實現了MiniLED應用高階HDI COB（ChipOnBoard）高集成封裝工藝的批量生產，具備先發技術優勢。隨著MiniLED集顯與背光技術的成熟及大規模商用，預計未來MiniLED對高端PCB的產品需求將逐步放量。公司RPC-HDI產品與FPC產品分別批量應用于MiniLED/微小間距LED顯示和OLED顯示。

4 勝宏科技

勝宏科技MiniLED相關產品主要應用于通訊、筆電以及消費類等下游領域。

作為一家快速成長、產品結構不斷升級的國內硬板廠商。勝宏科技現專攻高端 PCB 線路板，公司 HDI 產品廣泛應用于MiniLED領域，HDI 二階以上占比超過 60%，積累了包括小米、OPPO、三星等一線知名手機終端廠商、ODM 大廠等消費類客戶。

勝宏科技2019年實現HDI 事業部投產，產品逐步完成由低階向高階結構的躍遷。2020 年，公司的 5G 事業部投產，且著手布局南通基地。根據公司戰略規劃，2022 年實現百億產值目標。憑借高技術、高品質和高質量的服務，行業地位不斷增強。目前，其高密度多層 VGA 顯卡 PCB、小間距 LED PCB 業務市場份額全球第一。

5 東山精密

目前，東山精密已經可以出貨P0.4的倒裝器件產品。公司在Mini LED車載領域積極布局，目前東山精密集團已經進入了特斯拉、蔚來、小鵬、理想等主要電動車玩家的供應鏈。東山精密與重點電車廠的聯動，對產業帶來的效益是雙向的：一方面，特斯拉、蔚來、小鵬、理想等車廠的產品主打高科技概念，推Mini LED背光技術導入積極，有助于推動Mini LED背光的需求，另一方面，東山精密作為封裝龍頭，以背光技術起家，擁有深厚的技術積淀與基因底蘊，未來東山精密將以豐富的產品方案、產業領先的產能，以及對行業的深刻洞察，借助集團進入頭部電車廠供應鏈的優勢，在為車廠客戶提供高科技解決方案的同時，進一步推動Mini LED背光行業的發展。

6 景旺電子

公司已給相關客戶供應Mini LED相關的線路板，去年年底，景旺電子《自發光mini LED電路板》項目被認證達到"國內領先"水平。

今年2月，景旺電子發文稱，珠海SLP工廠通過與終端客戶開發的9階HDI結構Interposer產品。的順利開發，將為公司進一步拓展高端、高附加值產品市場贏得廣闊市場前景，實現技術驅動高質量發展。

7 廣東駿亞

公司FPC事業部目前產品有柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(RFPC),主要應用于鋰電池、無線充、TWS耳機等下游領域,已布局應用于MiniLED、OLED、智能穿戴等領域產品,銷售額逐年提升。主要擁有偉創力、搜路研、TCL、比亞迪、光寶科技、Hansol、華為、小米、藍微電子、欣旺達、中興、大華股份、卓翼、共進股份、北斗星通等知名企業客戶。

8 弘信電子

VR/AR對于Mini LED用FPC有明確大量需求，弘信電子：11月26日，弘信電子透露，公司Mini LED用FPC產品已量產到多款AR/VR眼鏡中，其中包括國外知名頭部客戶。該類產品處于供不應求的狀態，未來隨著VR/AR產品的普及將進一步加大。

9 木林森

木林森led封裝和led照明為主業。led封裝國內國模第一。公司Mini LED已經切入到顯示屏領域，直顯業務主要面向戶外大尺寸顯示屏，背光領域已在業務對接中。

據悉，木林森從2019年開始布局MiniLED顯示，目前重點布局MiniLED直顯。為了解決目前MiniLED COB規?；a良率和顯示效果的問題，公司將研發的方向放在了全新的MiniLED COB封裝材料、工藝以及設備上，現已開發成功了全新的MiniLED RGB顯示模組制造技術，其中包括MiniLED的電極技術、各向異性導電焊膠技術、熱壓回流工藝技術及相關的配套設備，并積累了多項與之匹配的發明技術。

10 博敏電子

博敏電子是LED顯示屏領域小間距PCB的較重要提供商之一，近年來積極布局了MiniLED技術研發并加大了市場開拓力度，當前博敏電子已參與到了客戶MiniLED產品的研發并實現量產。隨著產能的釋放和應用端需求的不斷增長，MiniLED顯示領域今后極其有望成為公司業績重要增長點之一。對此，博敏電子后續公司將繼續在MiniLED方面加大相關研究投入，擴大量產規模，滿足快速增長的市場需求。

11 明陽電路

2月24日，明陽電路與關聯方深圳市百柔新材料技術有限公司就加法制造Mini LED玻璃基載板的材料與工藝技術研究進行合作研發。

此外，公司于2020年成立子公司深圳明陽芯蕊半導體有限公司，主要經營MiniLed、Micro Led、Plcc、COB等封裝基板、半導體引線框架、雙面線路板、多層線路板、HDI線路板、特種線路板、柔性線路板等產品。

12 超聲電子

為蘋果HDI手機板及SLP類載板的供應商。公司印制板業務有生產Mini LED板。

13 光莆股份

邳州5G高頻新型柔性覆銅材料及應用的研發及產業化項目一期項目引進國內外行業較先進的500mm Roll To Roll的全制程自動化設備，是由公司技術團隊與設備商共同打造的全智能化工廠，可生產用于OLED、MINI LED、COF等產品上的載板。公司6月2日在互動平臺表示，公司有布局Mini LED柔性載板，目前產品已經過中試，有送樣給客戶。

14 迅捷興

公司擁有的“mini LED △E 容差管控技術”和“小間距 LED 非光聚合顯影的油墨開窗工藝”經中國電子電路行業協會鑒定**鑒定達到行業先進水平，“無引線局部鍍鎳金技術”和“新型非填充鏤空內埋電感器件技術”經中國電子電路行業協會鑒定**鑒定達到國內領先水平。

15 四會富仕

公司有應用于mini-led的PCB產品，但占比較小。

16 崇達技術：

公司有供應小間距LED產品，mini LED產品尚處于研發階段。

17 得潤電子

公司參股子公司華麟技術具有應用于MiniLED的產品。

18 善仁新材

善仁公司推出AS9100系列低溫燒結銀漿，用于MiniLED的邦定。

AS9150低溫燒結銀漿

二、Mini LED潛在應用市場廣闊，

2.1 成本趨勢：技術成熟和良率提升推動 Mini LED 成本快速下降

近年來成本的快速下降推動 Mini LED 加速滲透。此前，成本是制約 Mini LED 快速普及的重要因素。近幾年，技術成熟和良率提升推動 Mini LED 成本快速下降，面對主要的競爭技術 LCD、OLED 和 LED 顯示屏開始顯示出性價比優勢。長期來看，Mini LED 降成本的邏輯非常明確，將會推動 Mini LED 技術迅速向下滲透。

背光方面，Mini LED 背光成本每年下降 15-20%，推動市場規模增長。從市場角度來看，隨著良率的提高，Mini LED 背光顯示的成本將以每年 15-20%的幅度下降，成本下降將推動滲透率提升及市場規模增長；預估 2025 年 Mini LED 背光芯片市場規模將達到 14.3 億美元，其中用于數字顯示的芯片產值將達到 6.14 億美元，其次為 IT 產品及 TV 顯示，產值均超過 3 億美金。

大尺寸 Mini LED 相比傳統 LED 背光以及 OLED 具有較高性價比。Mini LED 方案可以通過調整芯片間距、分區數等參數適配各個價格檔位的產品。根據 2020 年預測數據，搭載 AM 驅動的 Mini LED 65 英寸背光電視售價約 759 美元，已低于 65 英寸 OLED 電視的 781 美元售價。而根據集邦資詢，Mini LED 在高階電視應用上，采用約 16000 顆 Mini LED，2000 區的分區控制，成本仍比高階 OLED 電視面板低 15%，而 75、88 英寸的大尺寸的 OLED 成本較高，Mini LED 的價格優勢就更為明顯?？紤]中階產品，將 Mini LED 的顆數減少至 10000-12000 顆，搭配 500 區的分區控制，成本僅高出入門直下式 LCD 30%-50%。以 55 吋 TV 為例，國內某品牌廠 Mini LED 背光模組成本已降至 170-200 美金，僅比傳統 LCD 背光增加 100 美金，而售價可以增加 2000-3000 元。

直顯方面，成本的下降也推動 Mini 在高階市場快速滲透，未來有望進入室內民用市場。LED 直顯的定價方式與 LCD 或 OLED 不同，LED 顯示屏一般是按照像素來計算成本。隨著幾年來 COB 封裝技術的進步，下游需求放量，固定資產和研發費用的規模效應凸顯，成本也在迅速下降的過程中。以 COG P0.9 的報價為例，已經從 2020 年每平米 20 萬以上的報價，降低至 10 萬以下。目前來看，降成本的持續性是較為確定的，過去 25 年液晶屏的成本下降了 300 倍。我判斷 Mini LED 直顯市場將會重復小間距市場的發展路徑，芯片間距的縮小將帶來使用場景的擴大，達到臨界點之后甚至將會向室內民用市場滲透，極大拓寬市場規模。

長期來看，Mini LED 降成本的邏輯和趨勢明確。從成本構成的角度看，一般來說，Mini LED 中芯片成本占比較高，其次為 PCB，其次為封裝、LED 驅動芯片、膜材等。但背光和直顯有所不同，不同光源模組根據解決方案和精度的不同成本結構也有所差異。降成本的途徑主要包括：（1）規模效應，目前行業規模較小，未來隨著行業規模擴大，芯片等環節的規模效應凸顯，PCB 等廠商也會有更強的配合度和更多的產能，在這些環節的成本將會大幅下降；（2）產業鏈各環節成熟，未來在小尺寸芯片制造、芯片封裝、PCB 及玻璃基板、自動化檢測等各個環節的技術逐漸成熟，良率和效率的提升會大幅改善成本；（3）創新性解決方案，如像素復用技術、量子點技術等的突破；（4）解決方案及配置的標準化，未來高中低階 Mini LED 的解決方案會得到標準化，對于芯片尺寸、燈珠間距、混光距離等采取相應不同的配置，并能夠通過分區數的調節去調節價格段位，也會推動 Mini LED 向中低端市場的迅速滲透。

2.2 廠商布局：品牌大廠紛紛發布 Mini LED 產品，

助力行業爆發各大廠商紛紛加速布局 Mini LED 產品，助力行業爆發。我們關注到，2020 以來，品牌廠商紛紛發布 Mini LED 產品，終端廠商和面板廠商均有較強的推動意愿。京東方、華星光電等面板廠商希望能夠通過推廣 Mini LED 延長 LCD 產線的生產周期，獲得超額受益；群創、友達等中國閩臺面板廠商由于未投 OLED 產線，也在主推 Mini LED 顯示方案；TCL、海信、創維等傳統 TV 廠商希望能夠通過新的技術改變傳統液晶電視薄利的狀況，維持品牌影響力和利潤；華為、小米等智能終端廠商則追求極致顯示效果與智慧物聯的融合。長期來看，我們認為隨著越來越多的面板和 TV 廠商加入 Mini LED 陣營并形成推廣的合力，市場將會高速滲透，相比于難以降成本的 OLED 方案，Mini LED 的優勢和潛力將在長期得到充分體現。TV 方面，品牌廠紛紛發布采用 Mini LED 背光模塊的大尺寸電視，Mini LED 接近大范圍推廣時間點。從 CES 2021 來看，三星發布 Neo QLED Mini LED TV，LG 發布 QNED MiniLED TV，兩者皆采用 Mini LED 作為背光源以提升顯示特性；國內品牌 TCL 也推出規格相似的 Mini LED 背光模塊電視 OD Zero Mini LED TV，海信、小米等品牌也在迅速跟進。

2.2.1 華為：智慧屏 V75 Super

華為 V75 Super 發布，為國內第一款 COB 背光 TV，具有標志性意義。21 年 7 月，華為發布了 Mini LED 背光的智慧屏 V75 Super 采用華為自研的鴻鵠 Super Mini LED 精密矩陣背光解決方案。75 英寸的屏幕下，放置了高達 46080 顆 Mini LED 芯片，每顆燈珠之間只有 6mm 的間距，每 16 顆燈珠組成一個分區，一個分區的面積約為一個硬幣大小，合計擁有 2880 個物理背光分區。華為此款智慧屏是國內首發的第一款 COB 背光電視，采取了很多創造性的 Mini LED 解決方案，具有較強示范效應和對產業鏈的拉動效應，預計更多電視廠商將跟進。華為 V75 Super 采用眾多創造性的解決方案，有望全面拉動 Mini LED 產業鏈。V75 Super 采取的 Mini LED 解決方案包括：（1）采用 COB 封裝方案，將 4608 顆僅相當于傳統 LED 芯片 120 分之一大小（約 20mil*6mil，0.075mm2）的 Mini LED 芯片打在基板上，呈現高色域、高亮度的極致顯示效果；（2）采用燈驅一體方案，將 2880 個分區分解為 16 塊燈板，每顆燈板背后定制 2 顆驅動芯片，單顆控制 90 個分區，解決巨量驅動帶來的體積和發熱問題；（3）采用 PCB 基板方案，能夠達到大電流和大功率，達到 3000 尼特以上的峰值亮度；（4）采用混光膜方案，代替傳統的透鏡或膠珠，可以在更短的混光距離（OD）實現更均勻的混光，將 OD 降到 0.6mm，實現了超薄的厚度。從顯示效果上，華為 V75 Super（Mini LED）與同價位三星 ON85A（Mini LED）、索尼 A80J（OLED）對比，在色域覆蓋上不輸索尼 OLED 屏幕，同時在峰值亮度方面則遠超索尼 A80J。OLED 由于能夠實現像素級發光，雖然可以表現更好的暗處效果，但亮度表現上卻有較大瓶頸，而采用 Mini LED 方案的華為 V75 Super 凸顯出明顯的優勢。

2.2.2 三星：Neo QLED 系列、

The Wall三星發布 Mini LED 系列 Neo QLED，包括 8K 和 4K 產品。背光方面，三星在 2021 年消費電子展（CES2021）在線活動中推出了 Mini LED 背光系列 Neo QLED。Neo QLED 將是三星液晶電視系列中較高端的品牌。2021 年三星針對 Mini LED 電視推出 5 大系列，其中 8K 有兩個系列（ QN900A 和 QN800A ），4K 產品有三大系列（QN95A、QN90A 和 QN85A）。使用 mini-LED 背光技術的三星 QN900A，每個 LED 燈珠的大小，是三星普通 LED 燈珠的 1/40，實現 1920 個分區，高達 7680 x 4320 的分辨率可實現超高對比度和極致的動態范圍。三星預計在越南將建設 50 條 Mini LED 背光產線，預計2021 年三星 Mini LED 背光系列產品出貨量在 200 萬臺以上，并在 2022 年達到 500 萬臺以上。三星 The Wall 系列率先布局 Micro LED 顯示屏產品。

直顯方面，CES 2018 上，三星發布全球首款 Micro LED 顯示屏電視 The Wall。2020 年，三星繼續正式推出新款 110 英寸 4K Micro LED 電視，具有 800 萬個 Micro LED 元件，售價 1.7 億韓元（約 102 萬元人民幣），瞄準家庭影院市場。2021 年，三星推出 The Wall 升級版本，Micro LED 商用顯示器 IWA，可以做到 1000 英寸，LED 芯片尺寸縮小 40%，水平分辨率較高可達 16K（15360x2160）。三星積極布局 Micro LED 技術，主要的原因是 Micro-LED 集低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應速度快、超省電、壽命較長、效率較高等優點于一身，將成為下一代顯示技術，而對目前三星的 LCD 和 OLED 技術形成挑戰。一旦 Micro LED 在巨量轉移等技術上能夠實現突破，大尺寸 LED 面板的成本就可以降低，就有望進入到消費級市場。LED 面板通過拼接方式可以實現超大尺寸，有望填補三星在超大尺寸面板市場的缺失。

2.2.3 蘋果：iPad Pro 及 MacBook

蘋果發布首次搭載 Mini LED 背光的 iPad Pro，顯示效果大幅提升。2021 春季發布會上，蘋果發布的新款 12.9 吋 iPad Pro 首次搭載 Mini LED 背光顯示屏幕，采用 10384 顆 Mini LED 芯片（尺寸約為 8mil*8mil），2594 個分區，4 顆燈珠一組分區。這款 iPad Pro 擁有極致動態范圍，對比度高達 1000000:1，全屏亮度 1000 尼特，峰值亮度高達 1600 尼特，搭配 PM 驅動多分區調控技術，大幅提升對比度，使畫質更細致。背光模組由中國閩臺廠商富采控股（晶元光電與隆達合資成立）供應，成本高達 90 美金，顯示模組由韓國廠商 LG 供應，成本超過 100 美金，屏幕合計占據整機成本的 40%左右。蘋果 Mini LED 終端出貨將迅速提升，非蘋果廠商將積極跟隨。預計下半年蘋果將推出 Mini LED 背光的 MacBook，并在 2022 年大規模推廣 Mini LED 的 iPad 及 MacBook。

我們預計蘋果搭載 Mini LED 的終端數量將從今年的 1000 萬左右增長至明年的 3000-4000 萬部。根據善仁新材得知，蘋果 Mini LED 模組的主要供應商為晶元光電、鵬鼎/臻鼎、LG、夏普、臺表科等。目前供應鏈以臺系為主，但國內廠商如三安光電（LED 芯片）、京東方（液晶面板）、立訊精密（SMT）也將切入并迅速提升份額。我們認為蘋果的積極推廣將帶動全產業鏈的進一步成熟，以及非蘋果系廠商在平板電腦和筆記本電腦領域全面跟隨，推動 Mini LED 行業迎來爆發。

2.2.4 TCL 電子、

京東方、華星光電等TCL 電子逐步完成各個檔位布局，目標 2024 年實現 Mini LED 年產能 1000 萬臺。作為全球排名第二的 TV 廠商，TCL 電子在 Mini LED 布局方面非常積極，并于 2019 年推出了全球第一臺 Min iLED 電視，2020 年 TCL 銷售了接近市場上 90%的 Mini LED TV，銷量近 30 萬臺（中國北美），整體銷售額超過了 10 個億。TCL X12 8K Mini LED 領曜智屏是全球首款 OD Zero Mini LED 電視，具有 1920 個分區，搭載了多達 96000 顆微米級 Mini LED 芯片，是目前搭載 Mini LED 芯片較多的 Mini LED 電視，峰值亮度達到 3000 尼特，預估售價接近十萬。另外 TCL 電子也發布了普及型 Mini LED 產品 C12 系列，搭載 3840 顆燈珠，亮度為 1000 尼特，分區數百個，75 英寸售價 18999 元。TCL 目前已經逐步完成各個價格檔位 Mini LED 電視的布局，2022 年我們預計 TCL 電子 Mini LED 電視出貨量也將達到 100 萬左右量級。TCL 電子預計還將在全球范圍內，投資至少 20 億建立 10 條整機產線，實現 2024 年目標 Mini LED 智屏年產能 1000 萬臺。

京東方、華星光電等面板廠主要推廣玻璃基 Mini LED 方案，并布局 Micro LED 技術。2019 年，華星光電發布 75 英寸 4K 的 Mini-LED“星曜屏”，擁有 5000 個分區，采用玻璃基板方案，將燈珠和驅動芯片光刻在玻璃基板上，實現了分區級的驅動，但玻璃基的缺點是峰值亮度較低。2021 年 ICDT（國際顯示大會）上，京東方推出 P0.9 玻璃基 Mini LED 顯示產品，基于玻璃基顯示工藝和微米級封裝工藝，采用主動式驅動方式，可實現 1000 尼特的高亮度、百萬級超高對比度和 115% NTSC 超高色域，具有無屏閃、低功耗等特點，還可實現純黑無縫拼接。我們認為，當前面板廠商單純出貨 Mini LED 單片玻璃基或規模獲取利潤的意義并不大，面板廠商布局 Mini LED 的較終目的是布局下一代顯示技術 Micro LED 的技術，Mini LED 是通往 Micro LED 顯示的必經之路。

2.3 市場應用： Mini/Micro LED 將從不同領域切入并逐步替代傳統顯示

在市場應用方面，Mini LED 和 Micro LED 由于不同的性價比和成本特點，將以不同領域切入對 LCD 和 OLED 進行逐步替代。LCD 液晶屏、OLED 以及 LED 直顯是目前主流的顯示方案。其中 LCD 結構復雜，包括偏光片-玻璃基板濾光片-液晶分子層-玻璃基板-偏光片-背光模組，一般用于平板、筆電、TV 等中大尺寸消費級顯示；OLED 結構在 LCD 基礎上簡化，因為采用了有機發光層（自發光），省略了背光模組，一般用于手機、手表、高端大屏 TV 等應用；LED 直顯采用 LED 自發光，省略了背光模組、偏光板等，更加輕薄且可拼接，一般用于超大屏商用顯示，Micro LED 和 Mini LED 直顯均為此種結構。Mini LED 由于芯片尺寸和間距介于傳統 LED 和 Micro LED 之間，因此既可以用于 LCD 背光，也可以用于直顯。根據 Mini LED 性價比特點，Mini LED 有望在中大尺寸高端顯示領域率先放量。隨著相關技術逐漸克服瓶頸，產業鏈逐步成熟，Mini LED 的整體成本逐步降低。且由于 OLED 尺寸擴大，成本指數級增加，且良率下降，在中大尺寸市場 Mini LED 性價比更加突出。在蘋果、三星等廠商的引領下，Mini LED 背光的滲透率將迅速提升，成為高端電視、電競 NB、創作平板等應用場景的重要選擇。同時 Mini 直顯有望在高端大屏顯示市場率先放量。

（2）Micro LED 在超大尺寸具有成本優勢，

潛力市場廣闊。就生產成本而言，根據善仁新材的測算，目前 10 寸屏：Micro LED 是傳統 LCD 的 80 倍；30 寸屏：Micro LED 是傳統 LCD 的 60 倍；75 寸屏：Micro LED 是傳統 LCD 的 20 倍；到了 100 寸以上，Micro LED 逐步有了成本優勢。Micro LED（直顯）具備可拼接特性，成本隨尺寸增長是線性增加，而 LCD、OLED 則是呈指數型增加，因此，Micro LED 在超大尺寸電視、電視墻（傳統的電視墻為多個電視屏幕連接而成）、廣告牌領域具有巨大潛在市場。

短期來看，Micro LED 在小尺寸可穿戴設備和超大尺寸電視市場將率先切入：1）可穿戴設備市場：相比于傳統 LED，Micro LED 有以下優勢：1）Micro LED 對傳統 LED 微縮，有效縮小顯示屏的面積，縮小產品尺寸，從而減輕可穿戴設備的重量；2）Micro LED 是自發光，無需外加光源結構，使模組質量與體積同時減小，具有成本優勢；3）目前使用 OLED 顯示屏的可穿戴設備易受環境光的影響，出現影像泛白的問題，而 Micro LED 的亮度及分辨度顯著提高；4）顯示屏的功耗占整個可穿戴設備能耗的 80%以上，Micro LED 的低功耗特性可大幅延長可穿戴設備的電池續航能力。5）超大尺寸顯示器市場：75 寸以上的超大尺寸顯示對于 OLED 來說制程復雜，實現高技術要求所需的生產成本導致售價高于市場可接受范圍，因此超大尺寸顯示目前依然是藍海市場，而 Micro LED 的課拼接性可以實現低成本制造超大尺寸顯示，有望在未來逐步放量。中長期來看，Micro LED 的應用領域廣泛。除面板顯示器外，Micro LED 也可用于 AR/VR 頭盔、智能手機顯示屏、戶外顯示屏、頭戴式顯示器（HMD）、抬頭顯示器（HUD）、汽車中控屏、家庭影院等。Micro/Mini LED 將加強現有 LCD 的產品生命周期，推動顯示產品向極致需求、高價值量演進。從市場定位來看，傳統 LED 直顯和 LCD 目標市場為千元機、低分辨率的存量大市場。隨著系統成本降低、消費者需求升級，萬元機的智慧大屏將是 Mini LED 背光的 LCD 的重要切入點。整合 4K AI 甚8K 5G AI 的幾萬元機和百萬元機，將是 OLED 和 Micro LED 是的主要市場。隨著顯示技術演進（LCD→Mini/OLED→Micro），Mini LED 將逐步向存量大市場和極致需求的高端市場兩頭滲透，Micro LED 將從超大尺寸和可穿戴“一大一小”兩個市場打開局面，一方面加強傳統 LCD 的產品生命周期，另一方面推動顯示產品向極致需求、高價值量演進。

2.4 市場規模：Mini LED 滲透率迅速增長，

具有近 10 倍成長空間Mini LED 市場規模未來 5 年迅速增長，應用領域拓寬至車載、手機、可穿戴等。善仁新材預計 Mini LED 市場規模（包括背光和直顯），將從 2020 年的 0.18 億美元增長至 2025 年的 14.27 億美元，五年復合增速 140%。其中，電視墻（高端直顯顯示屏）、電視、筆電類率先爆發，預計電視墻市場規模從 2020 年的 0.11 億美元增長到 2025 年的 6.14 億美元，復合增速 153%；電視從 2020 年的 0.03 億美元增長至 2025 年的 3.12 億美元，復合增速 180%。此外，車載顯示、手機/平板顯示、頭戴式顯示也會逐步起量。Mini LED 綜合滲透率將從 1%增長至 10%，擁有 10 倍成長空間。

根據善仁新材對于 Mini LED 在各品類終端顯示中的滲透率預測，至 2024 年將達到約 10%，擁有 10 倍甚至近百倍的成長空間。從產品結構上看，Mini LED 在 TV、筆電、平板、電視墻等顯示領域滲透較快。而 Micro LED 由于具備可拼接性和超高分辨率，在超大尺寸的電視墻和小尺寸的可穿戴設備上會快速落地。Mini LED 顯示終端數量將從目前的百萬臺增長至超過 4000 萬臺，TV、筆電和平板為主要增量。根據 SNOW Intelligence 數據，2021 年 Mini LED 顯示應用將超過 500 萬臺，2025 年 Mini LED 顯示應用將超過 4000 萬臺，其中數量較多的顯示終端為 TV、筆電以及平板。從面積角度看，電視會是未來 Mini LED 背光的主要貢獻者，至 2025 年為止累計占比將至七成以上。

三、產業鏈各環節技術逐步成熟，量產能力形成

3.1 產業鏈各環節技術逐步成熟，Mini LED 已具備大規模量產條件

3.1.1 芯片制造：投片良率逐步達到規?；?/span>

Mini/Micro LED 芯片制造流程與傳統 LED 芯片類似。與傳統 LED 芯片相同，Micro/Mini LED 芯片一般采用刻蝕和外延生長的方式制備，芯片制作流程主要包括：襯底制備、中間層制備、臺階刻蝕、導電層制備、絕緣層制備、電極制備等，涉及比較重要的設備有刻蝕機和沉積設備（MOCVD）等。Mini LED 芯片采用倒裝方式，制造壁壘較高，投片良率逐步達到規?；?。Mini LED 的芯片要做到更小尺寸需要采用倒裝工藝，倒裝芯片能夠實現更低熱阻、更好的集成度和更好的光學一致性。Mini LED 芯片制造的壁壘較高，主要在于要在小尺寸的基礎上，要達到芯片波長、亮度、視角一致性，高光效和高可靠性要求，局部調光時保持較高的一致性，并保證大批量的供貨，目前來說僅有晶電、華燦、三安這幾家廠商能夠做到。目前，從行業上來看，Mini LED 芯片投片良率達到規?；螅旃夥桨钢饾u成熟，量產規格穩定，芯片成本穩定，推動行業規模商用。Micro LED 芯片制造尚需解決紅光效率低等問題。Micro LED 對外延片均勻性的要求更高，發光波長均勻性要求從 5nm 提高到 2nm，同時對于芯片尺寸（?。?、超凈室等級（高）等要求更高。Micro LED 紅光良率低、效率差是目前較突出的問題，傳統的紅光 LED 主要基于 AlInGaP 材料，由于載流子擴散長度大和表面復合速度高，隨著器件尺寸的減小，效率急劇下降。目前國內外不斷推出紅光問題的解決方案，采用第三代半導體氮化鎵材料已經成為解決紅光效率及可靠性問題的可靠選擇之一，包括華燦光電在內的 LED 芯片企業在紅光芯片領域也已經取得了一定的突破。MOCVD 為芯片制造方面核心設備，目前以海外廠商為主，國內中微公司布局領先。在外延環節，磊晶生成的外延片質量是決定光芯片性能的關鍵因素，決定了 70%-80%的效率，其較核心的設備為為 MOCVD。Mini-LED 芯片對 MOCVD 設備的均勻性及波長一致性要求較高。目前全球生產 MOCVD 的企業主要有德國的 Aixtron（愛思強）、美國的 Veeco、日本的 NIPPON Sanso 和 Nissin Electric 等。其中，Aixtron 和 Veeco 具有壟斷地位，日本 MOCVD 企業只供應日本本土，在全球占比相對較小。國內的中微半導體和中晟光電也已獲眾多客戶認可，中微公司于 21 年 6 月推出了用于 Mini-LED 生產的 MOCVD 設備 Prismo UniMax?。另外芯片制造環節還涉及測試分揀的設備，和傳統的 LED 芯片由封裝廠進行測試不同，Mini LED 要求芯片廠在交貨時就分選完成，保證出貨、交貨產品的一致性，因此后端分揀設備投資規模也較大。

3.1.2 芯片封裝：COB 將迎來迅速增長目前市場上 LED 的封裝方式主要包括 SMD、IMD、POB 和 COB。傳統 LED 和傳統小間距封裝多采用成熟的 SMD 方案，Mini LED 直顯以 IMD 和 COB 方案為主，Mini LED 背光以 POB 和 COB 方案為主。SMD 工藝（表面貼裝器件）屬于分立器件封裝，將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進行電氣連接，最后用環氧樹脂進行保護，組成分立燈珠，再交由屏廠后將焊點與 PCB 連接。SMD 具有技術成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等優點，在 LED 封裝市場占據較大份額，目前仍為傳統小間距主流方案。但在 Mini LED 領域，由于芯片和焊點面積大幅縮小，要求更高的貼片工藝，生產速度和生產效率也受到了較大影響，因此面臨技術瓶頸。COB 工藝（Chip on Board，板上芯片封裝技術）將 LED 芯片直接粘附在基板上，最后通過引線鍵合將芯片與 PCB 板間電互連，實現集成封裝相對于傳統的 SMD 封裝，COB 具有制造工藝流程少、封裝集成度高、精度高、顯示屏的可靠性好和顯示效果均勻細膩等特點，有望成為未來高密度 LED 顯示屏模組的一種重要的封裝形式。但目前 COB 封裝也面臨制造成本高，良率低，工藝難度高等問題。從產業鏈環節上看，采用 COB 工藝后，中游封裝環節具備高度集成性，因此具備更高的附加值，下游顯示屏則更多承擔組裝性的工作。IMD（集成封裝工藝）結合了 SMD 和 COB 的優點，推出“四合一”、“N 合一”等方案，每一個基本封裝單元有四個像素（或 N 個）。一方面 IMD 封裝可以沿用 SMD 的設備、產線及人員，另一方面技術更加成熟、性價比也更高。推薦低溫燒結納米銀漿AS9120。

POB（Package on Board）則是將 LED 芯片封裝成單顆的 SMD 燈珠，再打在基板上，具有工藝成熟、壽命長、可靠性高、性價比高等優點，只需要在現有 SMD 產線上面做改造即可生產，但分區數比 COB 上很多，顯示效果也有差異。IMD 工藝目前主要應用于高清直顯市場，POB 工藝則應用于背光市場。未來三種封裝方式將在不同場景和應用的市場長期并存，COB 將在中高階市場快速發展。由于成本和技術上的差異，國內大部分 TV 廠商都優先選擇 POB 方案，而三星、LG、華為選擇 COB 方案，京東方和華星光電選擇玻璃基 COB 方案。目前 COB 的很多關鍵技術仍需要突破，如低電流下產品光色均一性問題，大板封裝平整性問題，高精度的固晶工藝，大面積封裝膠體工藝等。這些難點帶來目前 COB 在直顯和背光方案中成本較高，但我們認為隨著關鍵技術的不斷突破和成本下降，COB 將會成為高階 Mini LED 的主流解決方案，同時 IMD 和 POB 的方案也將在中低階直顯及背光市場得到廣泛應用。推薦低溫導電銀漿AS6080LP。

固晶機為芯片封裝方面核心設備，已實現了一定程度的國產化。在封裝環節，芯片尺寸縮小帶來的單位面積芯片用量急劇增加，使得生產速度與良率的平衡成為廠商的重要挑戰。而固晶機作為 LED 封裝的重要設備，轉移的精度和速度已成為 Mini-LED 芯片突破產能瓶頸的關鍵，也是廠商的關鍵競爭點。K&S、

ASMPT、Besi 等傳統設備巨頭在技術水平上仍較為領先，但新益昌、佑光、普萊信等國產設備龍頭，均已實現固晶機的供貨。已開發并量產適用于 Mini LED 的新型六頭高速固晶機，并已供貨三星、琉明光電（Lumens）、雷曼光電、中晶半導體等客戶，具備較高技術競爭力和影響力。

3.1.3 基板鍵合：PCB &玻璃基板并行發展

Mini/Micro LED 的封裝基材也分為 PCB 基板（COB）和玻璃基板（COG）方案，兩種技術在基板和驅動方案都有較大區別。另外還有更高階的硅基，以及適用于曲面屏的柔性電路板（FPC）基板等。PCB 產能增加，小線寬技術量產成熟，未來成本將大幅下降。目前 PCB 基板應用較為成熟，包括三星、蘋果、華為等主流廠商的 Mini LED 方案均采用 PCB 基板方案。PCB 基板的主要難度在于 Mini LED 要求更小的線寬線距，以及更高的耐熱性、平整性等要求。此前行業的難點在于，PCB 目前的工藝無法匹配 LED 芯片的極致微縮化趨勢，另外供應鏈供貨廠商數量較少。目前，PCB 廠商的配合意愿正在逐步提升，供應鏈廠家明顯增多，同時 70 微米線寬的 PCB 技術量產成熟。未來隨著下游需求放量，PCB 將不再是行業的瓶頸，成本也將大幅降低。隨著 TFT-LCD 產業成熟，玻璃基板（COG）成為可選方案。相較于 PCB 基板，該方案更容易實現巨量轉移，不僅有望大幅降低成本，同時更適用于對線寬、間距要求較高的工藝，因此在間距 0.5mm（P0.5）以下，玻璃基板具有優勢。但玻璃基板也存在需要解決的問題，例如亮度問題，由于玻璃基板是電壓驅動而非 PCB 基板的電流驅動，目前峰值亮度尚處于較低水平，例如拼接技術常規玻璃基板為側面走線，大尺寸 Micro LED 無法拼接，以及線路過孔（在玻璃基板上面打孔）、多層板技術等。

目前來看，PCB 適合 Mini LED，而玻璃基和硅基適合 Micro LED，目前 PCB 基板和玻璃基板均有產品上市。推薦低溫燒結納米銀漿AS9150用于精細線路的印刷。

3.1.4 驅動方案：“巨量驅動”需求增長

Mini LED 高像素密度帶來驅動芯片的數量、成本、體積和散熱問題。傳統 LCD 電視用背光驅動板控制背光，實時控制燈珠的明滅并提供足夠的電流，例如用 16 顆驅動芯片控制 255 個分區，驅動板的體積和主板一樣大。而如果控制 Mini LED 的 2880 個分區，驅動板的面積也要翻幾倍。因此，隨著分區數的指數級提升，控制這些分區的難度也是指數級提升，同時，像素密度增長將帶來發熱成倍增加?！熬蘖框寗印笔?Mini LED 的難題。目前的驅動方案主要有 AM 驅動（主動選址）、PM 驅動（被動選址）和半主動選址驅動三種。對比來看，AM 驅動相比另外兩種具有顯著優勢：一是可實現更大面積的快速驅動，二是有更好的亮度均勻性和對比度，三是可實現低功耗高效率，四是具有高獨立可控性，五是兼容更高的分辨率。PM 驅動較 AM 驅動更簡單、容易實現，

一般來講，目前 PM 驅動可以適用于一般的 Mini LED 顯示，但未來 Micro LED 將需要 AM 驅動以達到更好效果。Mini LED 對驅動 IC 設計要求提升，需求量大幅增長。為了減少 Mini LED PCB 電路板設計復雜度，行業主流的驅動 IC 供應商先后推出了高集成度、多通道數的驅動 IC，將大規模的外圍電路集成到驅動 IC 中，提升了驅動 IC 設計的復雜度。而由于局部調光特性，Mini LED 對驅動 IC 的需求增加。以 17 寸以下的平板和筆電來看，較多用到 5 顆驅動 IC，27-43 寸的電競屏幕需要 6 顆；大尺寸電視的驅動 IC 數量根據分區數有所差異，以華為 V75 Super 為例，將 2880 個分區分解為 16 塊燈板，每顆燈板背后定制 2 顆驅動芯片，共計 32 顆驅動芯片，單顆控制 90 個分區，而一顆驅動芯片的成本大約在 20 塊錢，用量較現今用在 LCD 上的 12-14 顆，有倍數級的增長。

3.1.5 轉移技術：Pick &Place、刺針法、激光轉移

Micro LED 目前面臨的較大難點是巨量轉移，目前技術尚未成熟。巨量轉移指將 Micro LED 芯片轉移到由電流驅動的 TFT 基板上，并在微米級水平組裝成為二維周期陣列的過程。Micro LED 轉移的像素顆粒數量極多（500PPI 的 5 英寸手機屏幕需要 800 萬個像素顆粒）、尺寸極?。ㄒ笪⒚准壈惭b精度），每個像素包括 RGB 三個小燈珠，轉移像素三倍的小燈珠的同時保證精度是非常困難的。Micro LED 的巨量轉移主要有物理轉移和化學轉移兩種方法。其中，物理轉移方法主要包括以 LuxVue（2014 年被蘋果收購）為代表的靜電吸附轉移技術；而化學轉移方法主要包括以 X-Celeprint 為代表的微轉移打印技術。目前來看，巨量轉移技術尚未成熟，目前已有的轉移技術為改良多顆轉移，2019 年導入，每小時產量（UPH，單位：顆/小時）約為傳統單顆轉移的 2-5 倍，而巨量轉移 UPH 要求為傳統單顆轉移的 33-50 倍。目前開發和采用巨量轉移主要考慮 UPH、轉移精度和成本三個因素，其中成本包括專用設備折舊、生產效率、后續檢測修復產生的成本。Mini LED 的固晶轉移方案目前主要為 Pick &Place 和刺針法。Mini LED 的芯片尺寸較大，因此相對于 Micro LED 的巨量轉移技術，轉移難度相對較小。固晶設備轉移方案目前包括拾取放置方案（Pick &Place）、刺晶方案和激光轉移方案。其中 Pick &Place 為目前主流應用技術，通過類似圓弧型的路徑吸頭把芯片吸起來放到背板上，成熟度和性價比較高。刺晶方案（刺針法或者刺針式技術）對位和放的動作拿一根針把芯片往下頂。推薦AS6680低溫導電銀膠固晶加CC685圍堰低溫膠是一種可量產的方案。

AS9150低溫燒結銀漿

國內新益昌采用 Pick &Place 方案，良率更高，目前國內廠商及三星均在應用；庫里索法（K&S）采用針刺方案，由于不能每次校準，良率欠佳，但速度方面有明顯優勢。下一代激光轉移技術正在逐步成熟，效率將大幅提升。過去兩年，庫里索法（K&S）憑借針刺方案 PIXALUX 系統引領了新型顯示轉型，并導入了蘋果供應鏈。PIXALUX 基本原理是機械式的，先用機械方式把外延片翻轉過來，再用針刺的方式把 Mini LED 芯片轉移到基板上去。2021 年庫里索法（K&S）開始交付下一代 Mini/Micro LED 平臺 LUMINEX，采用激光轉移，激光經過光柵，再通過反射光學線路和顯微鏡物鏡，到達 LED 背面，將 LED 打落到基板上。相比機械方式，激光方式的產能和效率會有百倍千倍的提高，未來將繼續引領 Mini/Micro LED 產業發展。

3.1.6 檢測修復：國產化 AOI 設備崛起

檢測修復耗資耗時，占 Micro/Mini LED 制造成本的較大比重。目前 Micro/Mini LED 的制造成本，尤其是 Micro LED，仍比現有顯示產品高出數倍，以 10.1 英寸高清顯示屏制造成本為例，Micro LED 的成本大多落在巨量轉移及修復兩大項目上，至少約為 LCD 的 10 倍或 OLED 顯示屏的 8 倍。同時由于MicroLED 芯片數量較傳統 LED 增加許多，在相同良率的情況下，檢測與修復需要極高的時間成本，造成量產的困難。例如，4K 面板需要 2500 萬個左右的 Micro LED 芯片，假設不良率為 0.001%，即 2500 個不良像素，假設一個像素修補時間為 1 秒時，一個面板修復需要 2500 秒，即 42 分鐘。Mini LED AOI 設備涉及較大投入。Mini LED 可通過 AOI(Automated Optical Inspection，自動光學檢測)設備進行檢測，應用視覺方案檢測固晶和焊接情況、產品、外觀情況，同時可對點亮后的 LED 進行測試。目前 Mini LED 封裝測試領域設備的種類繁多，各廠商提供的設備路線與工藝路線差別較大。由于 Mini LED 相比傳統 LED 對于不良率的要求更高，也要求封裝廠進行較多的 AOI 設備投入，做到全流程的閉環管理，大概生產流程的 7-8 個步驟都需要 AOI 設備，而且每個步驟需要的不僅僅是一臺 AOI 機臺，對 AOI 機臺的需求量有較大提升。自動返修技術成熟將大幅降低成本。返修設備的開發是 Mini LED 新的難點，設備廠商多方探索，方案逐步成熟。

由于對微米尺寸且數量龐大的 LED 燈珠進行有效檢測并修復壞點難度很大，目前設備廠商的返修功能包括自動獲取不良坐標和不良類型、自動剔除不良件）超聲波或激光）和清理焊盤、自動重置焊錫或善仁新材的低溫銀膠AS6680、二次固晶和燒結銀AS9330焊接等。隨著對成本影響較大的自動返修技術成熟，Mini LED 的成本也將大幅降低。國內 AOI 檢測設備廠商崛起，打破海外巨頭壟斷局面。海外的 AOI 公司都歷經十余年的發展，在相關領域的解決方案上以及產品供應更加成熟，如 ASMPT、惠特、標譜、由田新技、致茂電子等。國內廠商也在逐步崛起，出現了如：矩子科技（供貨京東方）、凌云光、盟拓智能、天準科技等優秀廠商，逐步打破國外巨頭壟斷局面。特別值得一提是是善仁新材，低溫燒結銀漿和可拉伸銀漿成為國內頭部光電顯示企業和智能終端企業的首選品牌，服務的客戶超過20家。