優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
導電膠是一種具有導電性和粘附性的膠。它可以連接各種導電材料,在待連接材料之間形成電路。導電膠自1966年成立以來,在電子技術中發揮著越來越重要的作用。目前,導電膠已廣泛應用于印刷電路板組件、發光二極管、液晶顯示器、智能卡、陶瓷電容器、集成電路芯片等電子元件的包裝和粘接。
導電膠的應用
然而,Pb/Sn焊料仍廣泛應用于電子表面包裝技術。雖然導電膠有很多優點,但由于自身的問題,它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導電膠主要有以下問題:
(1)導電率低。大多數導電膠對于一般組件是可以接受的,但對于功率器件來說,它們是不必要的。
(2)接合效類型和接合效果的影響PCB(印刷電路板)類型影響很大;
(3)固化時間長。
(4)粘結強度相對較低。在小間距連接中,粘結強度直接影響零件的抗沖擊性。
(5)成本高。
8導電膠的市場條件
目前,我國生產的導電膠主要包括善仁新材、SHAREX,Three-Bond,American Epoxy,Ablistick,Loctite和3M。商用導電膠主要包括導電膏、導電膏、導電漆、導電膠帶、導電膠等。組分為單組分和雙組分。導電膠通常用于微電子包裝、印刷電路板和導電材料。在線鍵合等電子領域,今天的國產導電膠在品種和性能上與國外差距很大。
導電膠的應用
善仁新材公司系列導電漿主要適用于LED,大功率LED,LED數碼管,LCD,TR,IC,COB,PCBA,點陣、顯示器、晶體、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器等。陶瓷電容器和半導體分離器件等各種電子元件的包裝和粘接。應用領域包括電子元件、電子元件、電路板組裝、顯示和照明行業、通信、汽車電子、智能卡、射頻識別等領域。
目前,我國電子工業正在大量引進和發展 ** T生產線。導電膠在將在中國有廣闊的應用前景。然而,我國在這一領域的研究起步較晚,目前所需的高性能導電膠主要是進口的。
目前,我國粘合劑生產技術取得了長足的進步。以輻射法、紫外線固化法和相互穿透聚合物網絡法為代表的生產技術在提高產品性能和質量方面發揮著重要作用,在耐高溫導電膠和無機導電膠方面取得了新的突破。隨著新技術的應用和推廣,新產品不斷涌現。然而,國內外導電膠的性能差距仍然很大,主要是由于國內導電膠的綜合性能差,而國外導電膠在導電性、老化頻率漂移穩定性、粘接強度和存儲方面具有明顯的優勢。時間。優點。為了大大提高國內導電膠的整體性能,我們必須從以下幾個方面開始。
(1)開發新系統。尋找新的樹脂和固化劑及其配方,制造多功能、高性能的導電膠。銀基導電漿具有銀遷移和腐蝕的作用;銅和鎳基導電漿容易氧化,導電率低,固化時間長。因此,聚合物的共混和改性和新型導電聚合物是近年來研究的重點之一。
(2)開發新型導電顆粒。制備基于納米顆粒、涂層合金或共晶合金作為導電填料的導電填料和導電顆粒表面的激活是制備導電漿料的重要條件。
(3)研究新的固化方法。室溫固化高溫粘接材料是未來的發展趨勢;雖然熱固化導電橡膠系統仍處于主導地位,但其固化劑和偶聯劑污染環境,因此光固化、電子束固化技術已廣泛應用于涂料、油墨、光刻膠和醫用粘合劑。此外,微波固化技術也取得了階段性成果;雙固化系統(UV 熱固化的發展也是未來的發展方向。
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