導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電填料——銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿，二者的區別在于粘結相不同。聚合物導電銀漿以有機聚合物作為粘接相，烘干或固化成膜；燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。目前使用較多的幾類銀漿有：PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用的低溫銀漿、單板陶瓷電容器用的漿料、壓敏電阻和熱敏電阻用的銀漿、壓電陶瓷用的銀漿和碳膜電位器用的銀電極漿料。

導電銀漿與涂料的區別：柔韌性、導電性、良好的可印刷性、流變性能不同、特殊樹脂及助劑、類似油墨。

導電銀漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種高技術的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器、MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及其他電子元器件等。

金屬銀粉是導電銀漿的主要成分，其導電特性主要靠銀粉來實現。銀粉在漿料中的含量直接影響導電性能。從某種意義上講，含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達較高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要方法。

銀微粒的大小和形狀都與銀漿的導電性能密切相關。用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達10-4。

國產銀導電漿料在導電性能、漿料穩定性方面與進口產品存在差距，使得相當部分導電漿料仍有依賴于進口，這在很大程度上降低了國內企業生產5G陶瓷介質濾波器的市場效益。如何生產具有良好穩定性的導電漿料成為國內企業生產銀導電漿料的首要問題。而影響漿料導電性和穩定性的配方材料中，作為成膜物的粘合劑又起到關鍵性的作用。

粘合劑是導電銀漿中必不可少的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿與基材形成穩定的結合。可見作為粘合劑的材料選擇好壞優劣都直接影響到較終涂層中，銀微粒與微粒之間、銀微粒與基材之間能否形成穩定的結合。