優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
可焊接低溫銀漿AS6180
善仁新材開發的可焊接低溫銀漿AS6180具有以下特點:
1 電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<6*10-5Ω.CM;
2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低;
3 焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;
4 持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;
6 可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足組件可靠性的要求。
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